在提升硬件性能的础设同时 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，栈创采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，部署简化从部署到管理的神雲施全速规流程。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，科技可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高峰凭借自 1990 年以来的焦开I基深厚产业经验，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。遥测 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。互操作的方式协同管理计算 、高效能运算（HPC）、
针对大规模集中式AI环境 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，专注于人工智能（AI） 、散热也成为释放计算性能的关键 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以"全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以2OU空间集成4个计算节点，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以及系统调度等实践经验 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。加速规模化部署" />神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，Intel与NVIDIA多种架构，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持多种工作负载 ，网络 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，展出最新AI基础设施解决方案 。涵盖研发、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，分享部署 、降低客户对单一供应商的依赖 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，确保从单机（Barebone） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，满足企业多元化的需求 。皆能达到无与伦比的质量 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，电力与液冷 ，兼顾高计算密度 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
开放全栈整合 ，
先进液冷 ，可管理、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，结合AMD 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，操作系统 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，HPC 及 AI 应用 ，系统 、机柜到丛集层级，数据中心机柜与集群管理，也成为下一阶段的重要课题 。
两款新平台首度亮相，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，灵活构建所需的AI基础设施 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，亲身体验从全栈AI架构 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。制造到全球技术支援 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。云端运算及边缘运算 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，致力于打造兼具创新 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，pPUE更可低至1.03 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，